Spécifications

Circuits imprimés

pro
Eco
flex
rigid-flex
Nombre de couches Nombre de couches
1 - 44
1 - 4
1 - 8
1 - 24
Piste / écart min. Piste / écart min.
3 / 3 mils
5 / 5 mils
3 / 3 mils
3 / 3 mils
Trou métallisé ø min. Trou métallisé ø min.
0.15 mm
0.10 mm laser
0.25 mm
0.20 mm
0.10 mm laser
0.15 mm
0.10 mm laser
Epaisseur de cuivre Epaisseur de cuivre
18 - 350 μm
35 μm
18 - 70 μm
18 - 35 μm
Substrat Substrat
FR4 0.2 - 7.5 mm
PTFE/CEM-3/CTI 600V
FR4 1.6 mm
Polyimide 0.1 - 0.2 mm
Polyimide /
FR4 0.5 - 3.2 mm
Substrat haute température Substrat haute température
Tg 170-180°C
--
--
En option
Taille maximale du panneau Taille maximale du panneau
580x1200 mm
400x400 mm
500x600 mm
500x600 mm
Etat de surface (finition) Etat de surface (finition)
HAL / ENIG / ENEPIG
Or galvanique
HAL / ENIG
HAL / ENIG / ENEPIG
HAL / ENIG / ENEPIG
Or galvanique
Vernis épargne Vernis épargne
vert, rouge, jaune, bleu, blanc, noir, translucide
vert
translucide
vert, translucide
Délai de production en jours ouvrés Délai de production en jours ouvrés
3-8
8
9
10-15

Inclus pour tous les services

Contrôle TOM-iC
Contrôle TOM-iC
Test électrique
Test électrique
Sérigraphie
Sérigraphie
Fraisage
Fraisage

Options disponibles pour les circuits imprimés Rigid-flex & Pro

Contrôle d’impédance
Contrôle d’impédance
Service de mise en panneau
Service de mise en panneau
Service express
Service express
Sillon en V (V-cut)
Sillon en V (V-cut)
Marquage UL
Marquage UL
Trou métallisé borgne / enterré
Trou métallisé borgne / enterré
Empilement spécifique
Empilement spécifique
"Gold fingers"
"Gold fingers"
Masque pelable
Masque pelable
Technologie via in pad
Technologie via in pad
Substrat haute fréquence
Substrat haute fréquence
Substrat aluminium
Substrat aluminium