Spezifikationen

Leiterplatten

pro
Eco
flex
rigid-flex
Anzahl der Lagen Anzahl der Lagen
1 - 32
1 - 4
1 - 8
1 - 16
Leiterbahnbreite / Abstand min. Leiterbahnbreite / Abstand min.
3 / 3 mils
5 / 5 mils
4 / 4 mils
5 / 5 mils
min.Bohrdurchmesser (metal.) min.Bohrdurchmesser (metal.)
0.15 mm
0.10 mm laser
0.25 mm
0.25 mm
0.15 mm
Kupfer Dicke Kupfer Dicke
18 - 350 μm
35 μm
18 - 70 μm
18 - 35 μm
Material Material
FR4 0.2 - 6.0 mm
PTFE/CEM-3/CTI 600V
FR4 1.6 mm
Polyimide 0.1 - 0.2 mm
FR4 / Polyimide
Hochtemperatur-Material Hochtemperatur-Material
Tg 170-180°C
--
--
option
Max. Größe der Leiterplatte Max. Größe der Leiterplatte
580x1200 mm
400x400 mm
500x600 mm
500x600 mm
Oberfläche Oberfläche
Ni/Au , Ni/Pd/Au, tin HAL
Ni/Au oder
tin HAL
Ni/Au oder
tin HAL
Ni/Au
Lötstopplack Lötstopplack
grün, rot, gelb, blau, weiss, schwarz, lichtdurchlässig
grün
lichtdurchlässig
grün, lichtdurchlässig
Produktionszeit (AT) Produktionszeit (AT)
3-8
8
9
10-15

Inklusive für alle Leistungen

Kontrolle durch TOM-iC
Kontrolle durch TOM-iC
Elektrische Prüfung
Elektrische Prüfung
Positionsdruck
Positionsdruck
Fräsen
Fräsen

Verfügbare Optionen für Rigid Flex & Pro Leiterplatten

Impedanzkontrolle
Impedanzkontrolle
Nutzenerstellung
Nutzenerstellung
Expressservice
Expressservice
Ritzen
Ritzen
Markierung UL
Markierung UL
Sacklochbohrung, Innenliegende DK
Sacklochbohrung, Innenliegende DK
spez. Lagenaufbau
spez. Lagenaufbau
"Gold fingers"
"Gold fingers"
Abziehlack
Abziehlack
Technologie via-in-pad
Technologie via-in-pad
Hochfrequenz-Material
Hochfrequenz-Material
Aluminiumsubstrat
Aluminiumsubstrat