Kontrolle durch TOM-iC
Elektrische Prüfung
Positionsdruck
Spezifikationen
Leiterplatten
pro
Eco
flex
rigid-flex
Anzahl der Lagen
1 - 44
1 - 4
1 - 8
1 - 24
Leiterbahnbreite / Abstand min.
3 / 3 mils
5 / 5 mils
3 / 3 mils
3 / 3 mils
min.Bohrdurchmesser (metal.)
0.15 mm
0.10 mm laser
0.10 mm laser
0.25 mm
0.20 mm
0.10 mm laser
0.10 mm laser
0.15 mm
0.10 mm laser
0.10 mm laser
Kupfer Dicke
18 - 350 μm
35 μm
18 - 70 μm
18 - 35 μm
Material
FR4 0.2 - 7.5 mm
PTFE/CEM-3/CTI 600V
PTFE/CEM-3/CTI 600V
FR4 1.6 mm
Polyimide 0.1 - 0.2 mm
Polyimide /
FR4 0.5 - 3.2 mm
FR4 0.5 - 3.2 mm
Hochtemperatur-Material
Tg 170-180°C
--
--
option
Max. Größe der Leiterplatte
580x1200 mm
400x400 mm
500x600 mm
500x600 mm
Oberfläche
Ni/Au , Ni/Pd/Au, tin HAL
Ni/Au oder
tin HAL
tin HAL
Ni/Au , Ni/Pd/Au, tin HAL
Ni/Au
Lötstopplack
grün, rot, gelb, blau, weiss, schwarz, lichtdurchlässig
grün
lichtdurchlässig
grün, lichtdurchlässig
Produktionszeit (AT)
3-8
8
9
10-15
Inklusive für alle Leistungen
Verfügbare Optionen für Rigid Flex & Pro Leiterplatten
Impedanzkontrolle
Nutzenerstellung
Expressservice
Ritzen
Markierung UL
Sacklochbohrung, Innenliegende DK
spez. Lagenaufbau
"Gold fingers"
Abziehlack
Technologie via-in-pad
Hochfrequenz-Material
